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受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）等陆续发布涨价通知。资讯快读1、意法半导体决定在四季度提高所有产品线的价格，包括现有积压的订单；2、赛灵思宣布自11月1日开始，部分产品价格上调10-20％；3、Silicon Labs宣布从11月28日开始，提高其所有产品线的定价；4、联发科本季度WiFi芯片将涨价20%到30%，博通涨幅超两成，瑞昱明年将跟涨5、联华电子已通知客户11月将涨价01 ST意法半导体或在第四季度对芯片进行涨价今年9月27日，意法半导体发布通知称，目前半导体供应链短缺继续严重影响行业，没有短期复苏的迹象，随着供应链上的一些关键供应的增加，加上公司在制造业上的大力投资。ST意法将在2021年最后一个季度（第四季度）提高所有产品价格，包括现有的库存。意法半导体没有公布具体涨价细节，称将会在未来由ST意法半导体负责人做分享。公开信息显示，这是ST第三次发出涨价通知。今年1月1日，意法半导体对芯片价格作了第一次调涨。5月17日，意法半导体（STM）发最新涨价通知，对所有产品线从6月1日起开始涨价。02 赛灵思将于11月1日调涨10%-20%近日，赛灵思（Xilinx）发布涨价函表示，受到新冠疫情影响，半导体短缺问题日趋严重。赛灵思面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，我们提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。受增长影响的产品：1、在所有VealM系列上增加10%；2、所有其他产品增加20%。3、2021年10月，关于增加百分比和受影响产品的通知4、2021年11月1日：涨价生效。03 ADI发布代理商涨价通知根据ADI涨价函显示，ADI将提高ADI和旗下Maxim产品组合中的部分产品的价格，具体的涨幅并未透露，涨价将从2021年12月5日起开始执行。对于不受额外价格上涨影响的Maxim产品，将继续按照之前沟通的6%的价格上涨计划执行。ADI称：“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。我们现在通知您，额外的价格上涨可能会影响您通过分销合作伙伴购买的部分零件。”此前，有行业人士透露，ADI很快会出涨价函，涨幅约25％。ADI此次涨价虽然只仅针对一些老旧系列的产品。但需注意的是，ADI主力产品也相当紧俏，交期也在不断延长，不少已经往30周以上走了，部分物料甚至处于缺货状态。04 Silicon Labs发布最新涨价函根据Silicon Labs的涨价函显示，Silicon Labs将从2021年11月28日开始，提高其所有产品线的定价，包括现有积压产品订单。具体的涨幅，涨价函中并未透露。SiliconLabs表示，半导体供应链危机影响严重，Silicon Labs不仅需要竭力满足客户目前的产能需求，还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，SiliconLabs将从11月28日正式涨价，未出货订单也将按照最新价格执行。05 WiFi芯片供不应求！传联发科调涨20%，瑞昱将跟涨据台媒报道，供应链透露，联发科受惠5G与WiFi 6渗透速度加快，以及客户端智慧装置、无线蓝牙耳机与平板计算机新产品发表等多重动能助攻下，已二度上修全年营收展望。近期又因为在家上班、居家学习、远距视讯等推升WiFi市场需求大开，芯片用量强劲，也让联发科旗下相关芯片需求大增。WiFi芯片供不应求，市场传出联发科10月产品价格调涨20%。对此，联发科表示，不评论价格。对于网通芯片涨价，供应链分析，主要还是卡在成熟制程产能不足，导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以全球网通芯片龙头厂博通来看，目前交期长达52周以上，为此价格已调涨20%以上；加上晶圆代工价格频频上调，联发科已在本季调升WiFi 6芯片报价约20%至30%；瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10%至15%，今年来累计涨幅至少50%。联发科与瑞昱为台湾两大网通相关芯片供应商，两大厂非常重视WiFi 6市场。联发科10中旬推出WiFi 6／6E无线连接平台Filogic系列的二款新产品，分别为Filogic 830系统单芯片（SoC）及Filogic 630无线网卡解决方案，积极抢食WiFi 6商机。瑞昱WiFi产品线占整体营收比重为三成，为最大宗的产品。瑞昱认为，目前WiFi 6市场需求仍强，看好WiFi 6今年在PC市场渗透率将达30%，路由器市场渗透率达20%，明年进一步翻倍，该公司WiFi 6E客户案子已在进行中，明年将逐步放量。法人指出，瑞昱第3季毛利率冲上52.6%，优于市场预期的50%左右，在市场持续供需失衡下，明年涨价势在必行，有利于毛利率续扬。06 联华电子已通知客户11月将涨价据台湾地区媒体报道，联华电子已通知客户将自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。根据联电通知，驱动芯片涨幅为10%-15%，特殊高压制程涨幅为10%以上，另外消费级芯片涨幅为5%-10%。对此，联电表示不评论涨价说法。此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格，并且已两度上修全年ASP增幅，由同比增长10%调高到10%-13%，订单能见度看到2022年年底，体现成熟产能持续供不应求。（网络整理来源：来源集邦半导体观察，如有侵权联系立删。）